技术参数
设备型号：BL-M661L
控制方式：运动控制工控卡+触摸屏
混合比例：1:1
计量方式：大流量齿轮泵
出胶胶量：1~200g/S(根据胶水混合比例而定)
配比精度：±1%
吐出精度：±1%
料桶容量：2.6L
胶水粘度：Max<120000CPS
胶水填料比例：MAX<100(胶水):100(添加物)(1:1)
胶水填料大小：Max≤400目
有效行程：600(X)*600(Y)*100(Z)mm
最高速度：500mm/s
整机尺寸：L1350*W970*H1500mm
整机重量：250KG
额定电压：AC220V/50HZ/1200W
工作气压：0.4~0.6Mpa(无水雾)
工作环境：温度:0~40℃相对湿度:20~90%
设备原理
将需要施胶的产品通过工装或者治具放置于设备机台上使用编程器对产品进行等离子、施胶轨迹编程，机械设备会依据所编制的轨迹程序来进行运动，同时程序会控制点胶阀的开关动作来进
行施胶定位，从而达到所需要的施胶、等离子工艺要求。
双组份胶水分别在A、B两个料桶中独立存储，通过精密计量泵按需计量后，同步注入到混合管中，经充分混合搅拌后，定量注入到分料容器中或直接注入到待灌胶的产品中。
设备特点
触控式操作界面，示教编程，易学易懂:
示教手柄编程,易上手，操作简单，可三轴联动对点、线、面、弧梯形进行编程施胶。
编程功能具备阵列复制、偏移程序、U盘CAD图形导入功能，编程多样化。
等离子和点胶程序设定后自动依次进行工作，点胶具备气缸自动升降功能，程序可编辑。
行业首创(流体均衡配比控制控制器)自动配比结构专利设计可自动校准11的配比比例 口保证胶水在配以误美1%以内进行操作直接提高效率可达100%300%，直接节省人工浪费的90%以上，
适用胶水
单组份硅胶、UV胶、PP胶、发热盘焊膏、锡膏、荧光粉、双组份硅胶。
适用产品
LED户外照明灯具、车灯、烟机灶具、发热盘、LED室内照明灯具、等需密封粘接的产品。
